| Item type |
デフォルトアイテムタイプ_（フル）(1) |
| 公開日 |
2023-03-18 |
| タイトル |
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タイトル |
Stable shape for copper film using low-temperature thermal decomposition of copper microparticles for printable electronics |
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言語 |
en |
| 作成者 |
Yabuki, Akihiro
Iwamura, Yuta
Indra Wahyudhin Fathona
Lee, Ji Ha
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| アクセス権 |
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アクセス権 |
open access |
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アクセス権URI |
http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 |
| 権利情報 |
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権利情報 |
© 2020. This manuscript version is made available under the CC-BY-NC-ND 4.0 license http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/ |
| 権利情報 |
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権利情報 |
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| 主題 |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Copper particle |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Copper formate |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Thermal decomposition |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Printable electronics |
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主題Scheme |
Other |
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主題 |
Volume resistivity |
| 内容記述 |
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内容記述 |
A paste of copper microparticles, formic acid, and octylamine was developed to produce thick copper films with a stable shape and low electrical resistivity via low-temperature calcination. This study examined (1) the effect of cleaning the copper microparticle surface with formic acid, (2) the effect of calcination temperature, and (3) the effect that the addition of amine exerted on volume resistivity and on the shape of the copper film. The volume resistivities of the thick copper film were measured using a 4-point probe method. The thickness and shape of the copper film was observed via FE-SEM using an optical microscope. |
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言語 |
en |
| 出版者 |
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出版者 |
Elsevier |
| 言語 |
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言語 |
eng |
| 資源タイプ |
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資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
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資源タイプ |
journal article |
| 出版タイプ |
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出版タイプ |
AO |
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出版タイプResource |
http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce |
| 関連情報 |
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識別子タイプ |
DOI |
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関連識別子 |
10.1016/j.cplett.2020.138055 |
| 関連情報 |
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識別子タイプ |
DOI |
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関連識別子 |
https://doi.org/10.1016/j.cplett.2020.138055 |
| 収録物識別子 |
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収録物識別子タイプ |
ISSN |
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収録物識別子 |
0009-2614 |
| 開始ページ |
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開始ページ |
138055 |
| 書誌情報 |
Chemical Physics Letters
Chemical Physics Letters
巻 761,
p. 138055,
発行日 2020-12-16
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| 旧ID |
51519 |
| 備考 |
The full-text file will be made open to the public on 4 Oct 2022 in accordance with publisher's 'Terms and Conditions for Self-Archiving'. |
ChemPhysLett_761_138055.pdf (707.4 KB)
