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  1. 学術雑誌論文等

Stable shape for copper film using low-temperature thermal decomposition of copper microparticles for printable electronics

https://hiroshima.repo.nii.ac.jp/records/2006606
https://hiroshima.repo.nii.ac.jp/records/2006606
89b08922-2dc3-4216-b632-1c32209600bf
名前 / ファイル ライセンス アクション
ChemPhysLett_761_138055.pdf ChemPhysLett_761_138055.pdf (707.4 KB)
Item type デフォルトアイテムタイプ_(フル)(1)
公開日 2023-03-18
タイトル
タイトル Stable shape for copper film using low-temperature thermal decomposition of copper microparticles for printable electronics
言語 en
作成者 Yabuki, Akihiro

× Yabuki, Akihiro

en Yabuki, Akihiro

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Iwamura, Yuta

× Iwamura, Yuta

en Iwamura, Yuta

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Indra Wahyudhin Fathona

× Indra Wahyudhin Fathona

en Indra Wahyudhin Fathona

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Lee, Ji Ha

× Lee, Ji Ha

en Lee, Ji Ha

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アクセス権
アクセス権 open access
アクセス権URI http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
権利情報
権利情報 © 2020. This manuscript version is made available under the CC-BY-NC-ND 4.0 license http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
権利情報
権利情報 This is not the published version. Please cite only the published version. この論文は出版社版ではありません。引用の際には出版社版をご確認、ご利用ください。
主題
主題Scheme Other
主題 Copper particle
主題
主題Scheme Other
主題 Copper formate
主題
主題Scheme Other
主題 Thermal decomposition
主題
主題Scheme Other
主題 Printable electronics
主題
主題Scheme Other
主題 Volume resistivity
内容記述
内容記述 A paste of copper microparticles, formic acid, and octylamine was developed to produce thick copper films with a stable shape and low electrical resistivity via low-temperature calcination. This study examined (1) the effect of cleaning the copper microparticle surface with formic acid, (2) the effect of calcination temperature, and (3) the effect that the addition of amine exerted on volume resistivity and on the shape of the copper film. The volume resistivities of the thick copper film were measured using a 4-point probe method. The thickness and shape of the copper film was observed via FE-SEM using an optical microscope.
言語 en
出版者
出版者 Elsevier
言語
言語 eng
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
出版タイプ
出版タイプ AO
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
関連情報
識別子タイプ DOI
関連識別子 10.1016/j.cplett.2020.138055
関連情報
識別子タイプ DOI
関連識別子 https://doi.org/10.1016/j.cplett.2020.138055
収録物識別子
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 0009-2614
開始ページ
開始ページ 138055
書誌情報 Chemical Physics Letters
Chemical Physics Letters

巻 761, p. 138055, 発行日 2020-12-16
旧ID 51519
備考 The full-text file will be made open to the public on 4 Oct 2022 in accordance with publisher's 'Terms and Conditions for Self-Archiving'.
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Ver.1 2025-02-21 03:26:27.686381
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