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  1. 学術雑誌論文等

Growth and electrical properties of atomic-layer deposited ZrO2 /Si-nitride stack gate dielectrics

https://hiroshima.repo.nii.ac.jp/records/2007191
https://hiroshima.repo.nii.ac.jp/records/2007191
8bef8e28-c3c1-491c-8082-39ca43f6b8aa
名前 / ファイル ライセンス アクション
JApplPhys_95_536.pdf JApplPhys_95_536.pdf (230.6 KB)
Item type デフォルトアイテムタイプ_(フル)(1)
公開日 2023-03-18
タイトル
タイトル Growth and electrical properties of atomic-layer deposited ZrO2 /Si-nitride stack gate dielectrics
言語 en
作成者 Ishii, Hiroyuki

× Ishii, Hiroyuki

en Ishii, Hiroyuki

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Nakajima, Anri

× Nakajima, Anri

en Nakajima, Anri

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Yokoyama, Shin

× Yokoyama, Shin

en Yokoyama, Shin

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アクセス権
アクセス権 open access
アクセス権URI http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
権利情報
権利情報 Copyright (c) 2004 American Institute of Physics.
内容記述
内容記述 We deposited ZrO2 thin films by atomic-layer deposition (ALD) using zirconium tertiary–butoxide [Zr(t-OC4H9)4, (ZTB)] and H2O source gases on Si substrates at low temperatures. We grew ZrO2 films layer by layer in a temperature range of 175–250 °C to minimize surface roughness. The deposited ZrO2 film thickness had self-limiting properties with the exposure time of ZTB and vapor pressures of ZTB and H2O. The deposition rate per cycle was independent of the vapor pressure of ZTB from 0.01 kPa to 0.04 kPa. Transmission electron microscopy revealed that the formation of an SiOx interfacial layer could be suppressed by using an ALD ZrO2/ALD Si-nitride (~0.5 nm) stack structure. We found the fixed charge, interface trap density, and leakage current density in the ALD ZrO2/ALD Si-nitride stack dielectrics to be less than those in ALD ZrO2 dielectrics. In spite of the same equivalent oxide thickness of 1.6 nm, the relative dielectric constant r (11.5) of the ALD ZrO2/ALD Si-nitride stack capacitor was higher than that (10.5) of the ALD ZrO2 capacitor due to the suppression of formation of the interfacial SiOx layer (1.0–1.5 nm) by an ultrathin ALD Si nitride (~0.5 nm). The current conduction mechanism is identified as direct tunneling of electron except at very low dielectric fields. Comparing structural and electrical properties, ALD ZrO2/ALD Si-nitride stack dielectrics are promising candidates for sub-0.1-µm metal–oxide–semiconductor field-effect transistors.
言語 en
出版者
出版者 American Institute of Physics
言語
言語 eng
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
関連情報
識別子タイプ DOI
関連識別子 10.1063/1.1629773
関連情報
識別子タイプ DOI
関連識別子 http://dx.doi.org/10.1063/1.1629773
収録物識別子
収録物識別子タイプ ISSN
収録物識別子 0021-8979
収録物識別子
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AA00693547
開始ページ
開始ページ 536
書誌情報 Journal of Applied Physics
Journal of Applied Physics

巻 95, 号 2, p. 536-542, 発行日 2004-01-15
旧ID 18594
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Ver.1 2025-02-21 03:44:23.695891
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