WEKO3
アイテム / 有機硫黄化合物含有プライマーが間接修復用コンポジットレジンと金銀パラジウム合金との接着に及ぼす影響 / k6656_1
k6656_1
| ファイル | ライセンス |
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 k6656_1.pdf (97.1 kB)
sha256
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| 公開日 | 2023-03-18 | |||||
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| ファイル名 | k6656_1.pdf | |||||
| 本文URL | https://hiroshima.repo.nii.ac.jp/record/2004898/files/k6656_1.pdf | |||||
| オブジェクトタイプ | abstract | |||||
| サイズ | 94.8 KB | |||||
| Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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